标准号：GB/T 10574.9-1989

标准名称：锡铅焊料化学分析方法 电位滴定法测定银量

英文名称：Tin-lead solders-Determination of silver content-Potentiometric titrimetric method

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1989-03-22

实施日期：1990-01-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>金属化学分析方法>>H13重金属极其合金分析方法

国际标准分类号（ICS）：机械制造>>焊接、钎焊和低温焊>>25.160.20焊接消耗品

替代以下标准：被GB/T 10574.7-2003代替

起草单位：云南锡业公司研究所

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