半导体探测检测

2025-01-10

检测内容

半导体探测检测报告如何办理?检测项目及标准有哪些?百检第三方检测机构,严格按照半导体探测检测相关标准进行测试和评估。做检测,找百检。我们只做真实检测。

涉及半导体探测的标准有14条。

国际标准分类中,半导体探测涉及到集成电路、微电子学、半导体分立器件、声学和声学测量、辐射防护、辐射测量、电子元器件综合。

在中国标准分类中,半导体探测涉及到半导体集成电路、半导体分立器件综合、通用核仪器、基础标准与通用方法。

美国国防后勤局,关于半导体探测的标准

DLA SMD-5962-06239 REV A-2007硅单片三态输出平行差探测电路/校正电路,高级氧化物半导体耐辐射数字微型电路

韩国标准,关于半导体探测的标准

KS C IEC 60749-16-2006半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)

KS C IEC 60749-16-2006半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)

德国标准化学会,关于半导体探测的标准

DIN EN 60749-16-2003半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)

英国标准学会,关于半导体探测的标准

BS EN 60749-16-2003半导体器件.机械和气候试验方法.粒子冲击噪音探测(PIND)

欧洲电工标准化委员会,关于半导体探测的标准

EN 60749-16-2003半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)IEC 60749-16-2003

HD 404-1980电离辐射半导体探测器用放大器和前置放大器的试验规程

国际电工委员会,关于半导体探测的标准

IEC 60749-16-2003半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)

美国国家标准学会,关于半导体探测的标准

ANSI/IEEE 301-1988电离辐射半导体探测器用放大器和前置放大器的试验程序

,关于半导体探测的标准

TS 3433-1979致电离辐射半导体探测器用放大器和前置放大器的测试程序

行业标准-电子,关于半导体探测的标准

SJ/T 11067-1996红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语

检测时间周期

一般3-10天出报告,有的项目1天出报告,具体根据半导体探测检测项目而定。

检测报告有效期

一般半导体探测检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测流程

检测流程

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