检测内容

半导体封装球焊检测报告如何办理？检测项目及标准有哪些？百检第三方检测机构，严格按照半导体封装球焊检测相关标准进行测试和评估。做检测，找百检。我们只做真实检测。

涉及半导体封装球焊的标准有5条。

国际标准分类中，半导体封装球焊涉及到技术制图、电子设备用机械构件。

在中国标准分类中，半导体封装球焊涉及到半导体分立器件综合。

国际电工委员会，关于半导体封装球焊的标准

IEC/PAS 60191-6-18-2008半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南

IEC 60191-6-4-2003半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法

德国标准化学会，关于半导体封装球焊的标准

DIN EN 60191-6-4-2004半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法

英国标准学会，关于半导体封装球焊的标准

BS EN 60191-6-4-2003半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法

欧洲电工标准化委员会，关于半导体封装球焊的标准

EN 60191-6-4-2003半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003

检测时间周期

一般3-10天出报告，有的项目1天出报告，具体根据半导体封装球焊检测项目而定。

检测报告有效期

一般半导体封装球焊检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测流程

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