预应力混凝土桥梁用塑料波纹管检
2024-03-08
半导体集成电路通用检测报告如何办理?检测项目及标准有哪些?百检第三方检测机构,严格按照半导体集成电路通用检测相关标准进行测试和评估。做检测,找百检。我们只做真实检测。
涉及半导体集成电路通用的标准有25条。
国际标准分类中,半导体集成电路通用涉及到航空航天制造用零部件、航空器和航天器综合、集成电路、微电子学、公司(企业)的组织和管理、电子元器件综合、航空航天用电气设备和系统、机上设备和仪器。
在中国标准分类中,半导体集成电路通用涉及到电子元器件、基础标准与通用方法、电子设备机械结构件、半导体集成电路、导航通讯系统与设备。
GB/T 38345-2019宇航用半导体集成电路通用设计要求
GB/T 37312.1-2019航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
PN T01103-1992半导体器件.分立器件和集成电路的通用规格
IEC TS 62686-1:2015航空电子设备过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用程序用电子组件.第1部分:高可靠性和离散半导体集成电路通用要求
IEC TS 62686-1:2012航空电子设备过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用程序用电子组件.第1部分:高可靠性和离散半导体集成电路通用要求
IEC 60748-23-1-2002半导体器件 - 集成电路 - 第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构 - 制造线认证 - 通用规范
IEC 60748-20-1-1994半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范 - 第1部分:内部目视检查的要求
IEC 60747-10-1991半导体器件 - 第10部分:分立器件和集成电路的通用规范
IEC 60748-20-1988半导体器件 集成电路 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
GJB 597B-2012半导体集成电路通用规范
GJB 1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范
GJB 7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
GJB 1420-1992半导体集成电路外壳通用规范
SJ 50597/62-2006半导体集成电路 JF1558、JF1558A 型通用双运算放大器详细规范
SJ 50597/22-1994半导体集成电路.JF709、JF709A型通用运算放大器详细规范
SJ 50597/21-1994半导体集成电路.JADC1001型通用8位二进制输出A/D转换器详细规范
SJ/T 10935-1996电子元器件详细规范 半导体集成电路CF747型通用双运算放大器(可供认证用)
DS/IEC 747-10:1992国际电工委员会IEC标准No.747-10-1991 半导体装置.第10部分:分立器件和集成电路通用规范
BS IEC 60747-10:1991半导体装置.分离元件和集成电路通用规范
QJ 10006-2008宇航用半导体集成电路通用规范
一般3-10天出报告,有的项目1天出报告,具体根据半导体集成电路通用检测项目而定。
一般半导体集成电路通用检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。
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