金属除气检测报告如何办理？检测项目及标准有哪些？百检第三方检测机构，严格按照金属除气检测相关标准进行测试和评估。做检测，找百检。我们只做真实检测。

涉及金属除气的标准有53条。

国际标准分类中，金属除气涉及到表面处理和镀涂、电子元器件综合、焊接、钎焊和低温焊、核能工程、物理学、化学、航空航天制造用材料、空气质量、阀门、化工产品、输电网和配电网、电线和电缆、环境保护、开关装置和控制器。

在中国标准分类中，金属除气涉及到材料防护、敏感元器件及传感器、、核材料、核燃料生产、处理设备和设施、工业防尘防毒技术、阀门、大气环境有毒害物质分析方法、通用零部件综合、包装材料与容器、电缆及其附件、压力容器、基础标准与通用方法、焊接与切割、生产环境安全卫生设施、大气、水、土壤环境质量标准、输变电设备综合、低压配电电器。

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于金属除气的标准

GB/T 37576-2019金属埋地储气装置阴极保护技术

国家质检总局，关于金属除气的标准

GB/T 15652-1995金属氧化物半导体气敏元件总规范

GB/T 15653-1995金属氧化物半导体气敏元件测试方法

中国团体标准，关于金属除气的标准

T/SHMHZQ 033-2022高能金属焊割气

行业标准-核工业，关于金属除气的标准

EJ/T 20171-2018金属铀及铀合金中氧含量的测定 脉冲加热惰气熔融-红外吸收法

美国材料与试验协会，关于金属除气的标准

ASTM E2864-13采用氪气吸附法测量吸入暴露室中气载金属和金属氧化物纳米颗粒表面面积的标准试验方法

ASTM D7035-10电感耦合等离子体-原子发射光谱法(ICP-AES)测定气载颗粒物中的金属和类金属物质的标准试验方法

英国标准学会，关于金属除气的标准

BS ISO 15202-2:2012工作场所空气.电感耦合等离子体原子发射光谱法测定气载颗粒物质中的金属和准金属.样品制备

BS ISO 16111:2008可运输储气装置.可逆性金属氢化物吸收的氢

BS ISO 15202-3:2004工作场所空气.电感耦合等离子体原子发射光谱法测定气载颗粒物质中的金属和类金属物.分析

美国国家标准学会，关于金属除气的标准

ANSI/ASME B16.38-2012气分配系统用大型手动金属阀(NPS 2 1/2(DN 65)到12(DN 300),*大压力为125 psig(8.6 bar))

(美国)*事条例和规范，关于金属除气的标准

ARMY MIL-PRF-55310/34 B-2010晶体振荡器(XO):方波为500千赫-150兆赫的低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/31 A-2010晶体振荡器(XO):方波为0.75赫兹-200兆赫的高级互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/36 A-2010晶体振荡器(XO):方波为1赫兹-100兆赫的1.8伏低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/35 A-2010晶体振荡器(XO):方波为1兆赫-133兆赫的2.5伏低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/33 B-2010晶体振荡器(XO):方波为500千赫-85兆赫的高级互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/39 A-2010晶体振荡器(XO):方波为1兆赫-133兆赫的2.5伏低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/38 A-2010晶体振荡器(XO):方波为500千赫-150兆赫的低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/37 A-2010晶体振荡器(XO):方波为500千赫-85兆赫的互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/12 H-2009晶体振荡器(XO):方波为0.05兆赫-10兆赫的互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/30 D-2008晶体振荡器(XO):450千赫-100兆赫的低压互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/27 D-2008晶体振荡器(XO):方波为1.0兆赫-85兆赫的高速互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

ARMY MIL-PRF-55310/32 B-2008晶体振荡器(XO):方波为1.544赫兹-125兆赫的高级互补金属氧化物半导体系列(CMOS)1型气密封晶控振荡器

韩国科技标准局，关于金属除气的标准

KS B ISO 16111:2009便携式储气装置.可逆性金属氢化物吸收的氢

KS C IEC 60055-1:2008额定电压小于18/30kV的纸绝缘金属护套电缆(用铜芯或铝芯导线、不包括压气和充油电缆).第1部分:电缆及其附件试验

KS C IEC 60055-2:2008额定电压小于18/30kV的纸绝缘金属护套电缆(用铜芯或铝芯导线、不包括压气和充油电缆).第2部分:通用要求和结构要求

KS I ISO 15202-3:2005车间空气.感应耦合等离子体原子发射光谱法对气载颗粒物中金属及类金属的测定.第3部分:分析

KS C IEC 60141-1:2001充油电缆和压气电缆及其附件的试验.第1部分:交流电压500kV及以下的纸绝缘金属护套充油电缆及附件

，关于金属除气的标准

MSZ MI 4300/5-1981MI 4300/5－81金属焊接概念检测．保护气焊接

国际标准化组织，关于金属除气的标准

ISO 16111:2008可运输储气装置.可逆性金属氢化物吸收的氢

ISO 15202-3:2004车间空气.感应耦合等离子体原子发射光谱法对气载颗粒物中金属及类金属的测定.第3部分:分析

美国国防后勤局，关于金属除气的标准

DLA QPL-11693-52 NOTICE 1-2008既设和非既设可靠度直流电(气封于金属盒中)无线干扰降低穿心式电容器的一般规范

行业标准-环保，关于金属除气的标准

HJ/T 234-2006环境标志产品技术要求.金属焊割气

法国标准化协会，关于金属除气的标准

NF X43-265-3-2005工作场所空气.感应耦合等离子体原子发射光谱法测定气载颗粒物中金属及类金属.第3部分:分析

NF C64-402-1995额定电压为72.5KV及以上气绝缘,金属封壳开关装置.断路器母线充电电流的开关要求

NF A81-311-1994焊接消耗材料.非合金钢和细晶粒钢的气保护金属电弧焊用丝状电极和沉积金属层的分类

国际电工委员会，关于金属除气的标准

IEC 60055-1 Edition 5.1:2005额定电压18/30kV及以下铜或铝导线纸绝缘金属护套电缆(不包括压气电缆和充油电缆).第1部分:电缆及其附件的试验

IEC 60055-2 AMD 2:2005修改件2.额定电压18/30KV及以下的铜或铝导线纸绝缘金属护套电缆(不包括压气电缆和充油电缆).第2部分:一般要求和结构要求

IEC 60055-1 AMD 1:2005修改件1.额定电压18/30KV及以下的铜或铝导线纸绝缘金属护套电缆(不包括压气电缆和充油电缆).第1部分:电缆及其附件的试验

IEC 60141-1 AMD 2:1998充油电缆和压气电缆及其附件的试验 第1部分:交流电压400kV及以下的纸绝缘金属护套充油电缆及其附件 修改2

IEC 60055-1:1997额定电压18/30kV及以下铜或铝导线纸绝缘金属护套电缆(不包括压气电缆和充油电缆) 第1部分:电缆及其附件试验

IEC 60141-1 AMD 1:1995充油电缆和压气电缆及其附件的试验 第1部分:交流电压400kV及以下的纸绝缘金属护套充油电缆及其附件 修改1

IEC 61259:1994额定电压为72.5KV及以上气绝缘,金属封壳开关装置.断路器母线充电电流的开关要求

IEC 60141-1:1993充油电缆和压气电缆及其附件的试验 第1部分:交流电压400kV及以下的纸绝缘金属护套充油电缆及其附件

IEC 60055-2 AMD 1:1989额定电压18/30kV及以下铜或铝导线纸绝缘金属护套电缆(不包括压气电缆和充油电缆) 第2部分:一般要求和结构要求 修改1

IEC 60055-1:1978额定电压小于18/30KV的纸绝缘金属护套电缆(用铜芯或铝芯导线,不包括压气和充油电缆).第1部分:试验

IEC 60141-1:1976充油电缆和压气电缆及其附件的试验.第1部分:交流电压400KV及以下的纸绝缘金属护套充油电缆及附件

行业标准-电子，关于金属除气的标准

SJ 20079-1992金属氧化物半导体气敏元件.试验方法

SJ 20026-1992金属氧化物半导体气敏元件测试方法

SJ 20025-1992金属氧化物半导体气敏元件总规范

(美国)福特汽车标准，关于金属除气的标准

FORD ESK-M2G308-A-1987铆紧凸缘用可无气EC施涂的金属/金属用聚丙烯酸酯胶粘剂

检测流程

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