标准简介：本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。

标准号：GB/T 28277-2012

标准名称：硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

英文名称：Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2012-05-11

实施日期：2012-12-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.200集成电路、微电子学

起草单位：北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所

归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

发布单位：国家质量监督检验检疫.

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