标准简介：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm 的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

标准号：GB/T 6620-2009

标准名称：硅片翘曲度非接触式测试方法

英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-06-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29.045半导体材料

替代以下标准：替代GB/T 6620-1995

起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司，万向硅峰电子股份有限公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会

发布单位：国家质量监督检验检疫.

检测流程

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