标准简介：本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8mm~300mm 所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。对于更高要求的硅单晶抛光片规格,如:颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等,参见SEMI24《硅单晶优质抛光片规范》。

标准号：GB/T 26065-2010

标准名称：硅单晶抛光试验片规范

英文名称：Specification for polished test silicon wafers

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2011-01-10

实施日期：2011-10-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29.045半导体材料

起草单位：宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/T

发布单位：国家质量监督检验检疫.

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。