标准简介：本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。

标准号：GB/T 31469-2015

标准名称：半导体材料切削液

英文名称：Semiconductor materials cutting fluid

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2015-05-15

实施日期：2016-01-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料

国际标准分类号（ICS）：31-030

起草单位：:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)

发布单位：国家质量监督检验检疫.

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。