**电子元器件破坏性物理分析检测标准是什么？检验哪些指标？检测周期多久呢？测试哪些项目呢？我们只做真实检测。我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

检测项目（参考）：

X射线检查、内部气体成份分析、内部目检、制样镜检、外部目检、密封、引出端强度、扫描电子显微镜检查、玻璃钝化层的完整性检查、粒子碰撞噪声检测、芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测、键合强度、声学扫描显微镜检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

检测标准一览：

1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209

2、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0105-2.3、0207-2.3、0401-2.4、0601-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002~1301-2.3、 1401-1.3、1403-1.3、1501-2.3、1502-2.3

3、GJB4027A-2006 扫描电子显微镜检查

4、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 4.6.3

5、GJB360A-1996 X射线检查

6、SJ 20527-1995 微波组件总规范 4.8.1

7、GJB 5914-2006 各种质量等级**半导体器件破坏性物理分析方法 4.3.2

8、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1018

9、SJ20527A-2003 外部目检

10、GJB360B-2009 X射线检查

11、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2010.1、2013、2014或2017.1

12、GJB548B-2005 扫描电子显微镜检查

13、GJB-4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析

14、GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.3

15、GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

16、GJB128A-1997 扫描电子显微镜检查

17、SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范 4.10.11

18、GJB548A-1996 外部目检

19、GJB915A-1997 外部目检

20、GJB 915A-1997 纤维光学试验方法 方法401

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

如果您对产品品质和安全性能有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。让我们助您一臂之力，共创美好未来。

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。