电子元器件及设备（物理性能）检测哪些项目？检测周期多久？报告有效期多久呢？我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。我们只做真实检测。

检测项目（参考）：

X射线照相检验、内部水汽含量、内部目检、可焊性、外部目检、密封、引出端强度、引线涂覆附着力、扫描电子显微镜(SEM)检查、物理尺寸、球栅阵列（BGA）试验方法、粒子碰撞噪声检测、耐溶剂性试验、耐焊接热、芯片剪切强度、芯片粘接的超声检测、重量、键合强度、镀层厚度、镀层质量

检测标准一览：

1、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209

2、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 3.5.3

3、GB/T 4937.22-2018 键合强度

4、GJB 7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012

5、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 4.6.4

6、GJB360A-1996 引出端强度

7、GJB2440A-2006 镀层质量

8、SJ 20527-1995 微波组件总规范 4.8.1

9、GJB923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 附录A

10、GB/T4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 第22部分

11、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

12、SJ20527A-2003 物理尺寸

13、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 SJ 20527A-2003

14、GJB360B-2009 X射线照相检验

15、SJ 20527-1995 微波组件总规范 SJ 20527-1995

16、GB/T4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度 第14部分

17、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2012.1

18、GJB548B-2005 X射线照相检验

19、GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.4

20、GJB128A-1997 X射线照相检验

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。